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许多密度低的金属基复合材料特别适合航空公司、航空航天主要用途。金属基复合材料的常规原材料有很多种多样，但做为热配对复合材料用以封装的主要是Cu基和灿基复合材料。金属封装机壳程序编写包揽了生产加工的工艺流程设置、数控刀片挑选，转速比设置，数控刀片每一次走刀的间距这些。除此之外，不一样商品的夹装方法不一样，在生产加工前应设计方案好工装夹具，一部分构造繁琐商品必须做专业的工装夹具。除此之外，为处理封装的热管散热难题，各种封装也大多数应用金属做为热沉和散热器。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料，这种原材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料，这种原材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。

虽然金属表面处理设计师铜类似的方法可以被采用以解决这个问题，但铜和铝的芯片，所述衬底的严重的热失配，所述封装的热设计了很大的困难影响它们的广泛使用。 1.2钨，钼（Mo）具有5.35×10-6K-1的CTE，和铁镍钴合金和Al2O3匹配时，它的热导率非常高，为138 W（MK-1），正如经常气密封装基座和侧壁焊接在一起可伐，在许多包所使用的金属，所述高功率密度+的Cu / W和Cu /沫以减少铜CTE可以更小和铜的材料例如Mo，W等的CTE值的复合物，以得到铜/ W和Cu /钼金属 - 金属复合材料。这些材料具有高的导电性，导热性，同时整合钨，钼的低CTE，高硬度特性。的Cu / W和Cu /沫CTE可以根据组分的相对含量的变化进行调整，可以用作封装基座，散热器也可以用作散热片。 +形式的金属包装，加工柔性的，和特定组件（例如，混合集成A / d或d / A转换器）为一体的，对于低I / O芯片和多用途单芯片的数量，但也它适用于RF，微波，光，声表面波器件和高功率，小批量满足高可靠性要求。金属机壳加工工艺大概能够分成3种、一种是全CNC加工，一种是压铸，也有便是将CNC与压铸融合应用。

金属表面处理但密度大也使Cu／W具有对空间辐射总剂量(TID)环境的优良屏蔽作用，因为要获得同样的屏蔽作用，使用的铝厚度需要是Cu／W的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了Cu／W及Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。金属表面处理CNC与压铸结合就是先压铸再利用CNC精加工。工艺优缺点：CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。金属封装外壳CNC加工开始前，首先需要建模与编程。3D建模的难度由产品结构决定，结构复杂的产品建模较难，需要编程的工序也更多、更复杂。CNC加工加工工艺：全CNC加工说白了就是以一块铝合金板材（或是别的金属原材料板才）刚开始，运用高精密CNC加工数控车床立即加工成必须的手机上后盖板样子，包含内框中的各种各样楼梯、凹形槽、螺钉孔等构造。

铸造的金属表面处理工艺：铸造工艺和整个塑料制品是非常相似的生产过程中，使用精密模具，但塑料材料成熔融金属进行处理;和铸造CNC接合工艺;数密度，金属基质复合材料适用于航空航天用。有金属基质复合体的许多基材，但作为用于封装热匹配的复合材料主要是Cu基体和陈基复合但密度也铜/ W具有空间中的总辐射剂量（TID）环境良好的屏蔽效果以获得相同的屏蔽效果，铝的厚度用于需要是16倍的Cu / W的。新材料和除了Cu / W和Cu /钼等金属的包装应用中，传统的包装材料是单一金属或金属合金，它们具有一些不足之处，它是难以应付现代包装的发展。金属表面处理解决多种形式、生产加工灵便，能够和一些构件(如混和集成化的A／D或D／A转化器)结合为一体，合适于低I／O数的单芯片和多集成ic的主要用途，也合适于频射、微波加热、光学、声表面波和大功率器件，能够考虑批量生产、销售电价的规定。